水溶性助焊膏是一种在电子焊接中使用的膏状助焊剂， 其主要特点： 焊接后可以使用普通清水或温水进行清洗 去除焊接残留物， 这种助焊膏通常由以下几部分组成， 活性剂 用于去除金属表面的氧化物 促进焊料流动， 焊料粉末 通常是锡银铜等合金 提供连接材料， 溶剂和载体 形成膏状并控制其流动性， 其他添加剂 调节性能。 它的优点包括： 清洗工艺简单环保 使用水即可， 残留物无腐蚀性 清洗后可靠性高， 通常具有较好的焊接性能。 需要注意的地方有： 焊接后必须及时进行彻底清洗 防止残留物潮解， 清洗后需要立即烘干电路板， 某些特定配方可能对铝等金属有轻微腐蚀性。

水溶性焊锡膏是一种焊接材料，其助焊剂成分可溶于水。焊接后，残留物可以使用温水或热水配合清洗设备轻松去除。 主要特点 1 焊接性能优良 通常具有较好的润湿性和焊接效果。 2 残留物易清洗 使用去离子水或温水即可清洗，无需强化学溶剂。 3 环保性 相比松香型，其残留物不含松香，水溶液处理相对简单。 4 无卤素选项 许多水基焊膏提供无卤素配方，更环保。 5 腐蚀性 如果清洗不彻底，其残留物可能具有吸湿性和腐蚀性，可能影响长期可靠性。因此必须彻底清洗。 主要应用领域： 1 需要彻底清洗残留物的电子产品 如军事、航空航天、汽车电子、高端医疗设备等。 2 对清洁度要求高的制程 特别是在使用导电胶或需要后续涂覆保护的工序之前。 3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊锡丝等形式。 使用注意事项： 1 必须彻底清洗 焊接后应在规定时间内完成清洗，确保无残留。 2 设备兼容性 清洗设备需能应对可能产生的泡沫和溶液过滤。 3 储存条件 一般需冷藏储存，使用前需回温并充分搅拌。 4 工艺匹配 需根据具体的焊接工艺和元件选择合适活性和金属含量的型号。 总结而言，水溶性焊锡膏的核心优势在于其出色的可清洗性，适用于对清洁度和可靠性要求极高的场合，但其工艺核心在于必须配套有效且彻底的清洗步骤。

Bump水溶性助焊剂是一种在电子焊接工艺中常用的助焊剂类型 它的主要特点是在焊接完成后可以用纯水或去离子水进行清洗，从而彻底去除焊接后残留的助焊剂， 这种助焊剂通常由有机酸活性剂、缓蚀剂、表面活性剂和溶剂等成分组成，其活性较强，焊接性能好，能有效去除金属氧化物，保证焊点光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常环保，避免了传统松香或免清洗助焊剂可能带来的残留物腐蚀或绝缘电阻下降等问题，特别适用于对清洁度和可靠性要求极高的电子产品 。例如航空航天、医疗设备、精密仪器等领域， 使用后需要注意及时进行彻底的水清洗和烘干，以防止残留的水分或活性物质造成后续腐蚀，

Wafer Bumping 晶圆植球 / µBump 超细pitch、洁净度、残留 “Wafer级植球对离子残留要求高，我们产品支持纯水彻底清洗。”

Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互连 / µBump 流变控制、印刷稳定性 “Fan-Out用的微细焊点我们有专用高稳定流变配方。”

HBM封装 TSV堆叠 / µBump 空洞率、洁净度、可靠性 “HBM客户对空洞率极严，我们产品已在高密度堆叠场景应用。”