【Filaser 集成电路开封激光芯片开封机SMART ETCH II-SE 芯片开盖】价格_批发_厂家_参数_图片_电子元件成型机

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Filaser 集成电路开封激光芯片开封机SMART ETCH II-SE 芯片开盖

¥ 10000.00

1台起订

产品规格

可售数量： 999台

似空科学仪器（上海）有限公司

采通通 3 年实名企业

9年

经营年限

上海市浦东新区书院镇丽正路1628号4幢

所在地区

2.5

综合评分

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图文详情

产品属性

加工定制是

品牌 Filaser

型号 SMART ETCH II-SE

形式电动

电源电压 220v

设备名称激光开封机/Laser Decapsul

激光扫描头德国SCANLAB

激光功率 10W-50W

功率调节范围 0.5% ~ （0~20W）

激光脉冲宽度 1ns-300ns

光束质量 M² ≤ 1.3

激光频率 1-4000KHz

激光波长 1064nm

聚焦光斑直径 40μm

精密光路设计激光与视觉系统同轴共焦

激光扫描幅面激光扫描幅面跟 FOV 同步

激光开封软件专业激光开封软件（具有软件著作权）

激光 DSP 控制卡 FILASER定制，（德国进口）

设备认证设备通过CE认证

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