800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密度互连和长期可靠性的要求。

先进封装水溶性助焊剂 先进封装水溶性助焊剂适用于 Wafer Bumping、Flip Chip、WLCSP、BGA植球、Micro Bump、Cu Pillar铜柱焊接 等工艺。产品具备优异的去氧化能力、润湿活化性能和回流稳定性，残留物可通过去离子水清洗，适合高洁净度半导体封装应用。

先进封装水溶性助焊膏 水溶性助焊膏适用于 Bump蘸取、Flip Chip贴装、针转移、点胶、印刷 等先进封装工艺。产品流变性能稳定、转移一致性好、活性强，可满足Micro Bump、Cu Pillar、WLCSP、晶圆植球及倒装焊接对精密工艺的要求，回流后可用DI水清洗。