800G / 1.6T / 3.2T 光模块锡膏 面向高速光通信领域，专为 800G、1.6T、3.2T 光模块 焊接与封装应用开发。适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip倒装芯片、Bump形成及光模块先进封装工艺。产品具备优异的印刷稳定性、低空洞表现和高可靠焊点成形能力，可满足高速光模块对高密度互连和长期可靠性的要求。

光模块先进封装锡膏 光模块先进封装锡膏适用于 SiP、LGA、CPO、CoWoS、Chiplet、HBM相关封装、Flip Chip、Bump 等应用场景。产品兼顾高精度印刷、低空洞回流、良好润湿和可靠互连，可为新一代光模块及光通讯器件提供稳定的焊接材料解决方案。

光模块低空洞锡膏 低空洞锡膏针对光模块高可靠焊接需求开发，适用于DSP芯片、裸Die贴装、Flip Chip焊接、Bump互连及高功率密度封装场景。通过优化活性体系和粉体分布，有效降低回流空洞率，提升焊点导热、导电及机械可靠性。

7号粉锡膏 7号粉锡膏适用于细间距、高精度、高密度电子装联场景，覆盖 008004元器件、0201M元器件、MiniLED、Micro Bump、Flip Chip、光模块封装 等应用。细粉体系可提升印刷解析度和开孔释放能力，帮助实现更小焊盘和更细间距的稳定焊接。

Wafer Bumping锡膏 Wafer Bumping锡膏适用于 晶圆凸点形成、Wafer Balling、Flip Chip Bump、Micro Bump、WLCSP封装 等晶圆级封装工艺。产品具有良好的印刷成形能力、焊料体积一致性和回流后凸点均匀性，适合先进封装中的细Pitch互连需求。

CoWoS / Chiplet / HBM封装材料 面向AI服务器、高性能计算和先进封装领域，提供适用于 CoWoS、Chiplet、HBM、FOWLP、FOPLP、Fan-Out、CPO 等封装工艺的焊接材料解决方案。产品覆盖锡膏、助焊剂、助焊膏等，可满足细间距互连、低空洞、高可靠和高洁净度封装需求。