低应力环氧胶是东莞市双展实业有限公司面向精密电子与高端制造场景推出的结构粘接材料，常规包装规格有30mL注射器、300mL胶管及1kg罐装，也可按客户产线用量协商定制。

材质与工艺
产品以改性环氧树脂为基体，配以低模量固化体系，分单组分与双组分两种形态；固化后收缩率较低，对热敏元器件及薄壁结构件产生的内应力较小。

主要参数
外观为均匀膏状或液体，适用温度范围覆盖-40℃至120℃，剪切粘接强度常见3~10MPa区间；固化条件可按常温24h或80℃/30min调整，具体参数以实际选型为准，支持来样试配。

产品详情
低应力环氧胶适用于消费电子摄像头模组、传感器、连接器、汽车电子控制单元及器件等对形变敏感部位的粘接与密封。产品具备低应力、耐高低温、抗老化、粘接强度稳定等特点，适配自动化点胶产线。厂家依托自有理化实验室对每批次粘接强度、耐温及老化指标进行抽检，批次波动控制在5%以内；技术团队可结合点胶工艺给出选型与调试建议。价格面议，来电询价。