深圳市合明科技有限公司的水基助焊剂，规格型号可根据焊接工艺需求选配，常见包装为500ml/瓶、1L/瓶、5L/桶、20L/桶，支持定制。产品以去离子水为基载，复配环保活性剂与成膜剂，适用于SnAgCu、SnPb等多种焊料体系。主要参数方面，固含量常见范围10%~30%，pH值（5%水溶液）约3.5~5.5，密度约1.02~1.10 g/cm³，扩展率≥80%，具体指标以批次检测报告为准。

该水基助焊剂适用于波峰焊、选择性波峰焊、浸焊及手工焊接，广泛用于PCBA线路板、汽车电子ECU、电源模块、通讯基站等场景。其特点包括：1. 水基环保配方，满足RoHS、REACH及无卤要求，清洗废液处理负担低；2. 焊接润湿性好，焊点光亮饱满，残留少且易清洗；3. 材料兼容性佳，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物腐蚀性低。深圳市合明科技有限公司作为拥有完整电子制程清洗产品链的厂家，可同步提供匹配的清洗工艺方案。价格面议，来电询价。