器件助焊剂由深圳市合明科技有限公司自主研发生产，该企业成立于1997年，深耕电子制程焊接与清洗材料领域，具备完整的水基清洗及助焊剂产品链。

规格与材质
产品为液态助焊剂，常见包装规格为500mL、1L、5L、20L，支持按需定制。采用环保型水基配方体系，不含卤素，满足RoHS、REACH及GB38508-2020等环保法规要求，不可燃、无闪点。

主要参数
适用于波峰焊、选择性波峰焊及手工焊接等工艺，适配锡铅与无铅焊料体系；固含量与酸值等指标依型号区分，具体参数可来电询价确认。对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料兼容性良好。

详情与用途
器件助焊剂主要用于PCBA线路板、汽车电子、电源模块、通讯设备及电子元器件的焊接制程，起到去除氧化、降低表面张力、提升焊接润湿性与焊点可靠性的作用。产品焊接残留少，可配合水基清洗工艺实现高效去残，适用于超声波、喷淋等多种清洗方式，是电子焊接制程的配套材料选择。价格面议，欢迎来电询价。