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产品规格
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先进封装清洗剂是深圳市合明科技有限公司面向集成电路与先进封装制程自主研发的水基清洗材料，工厂位于深圳，具备完整电子制程清洗产品链，规格可按客户产线定制，包装常见为20L/桶或200L/桶，具体依工艺需求确认。
材质与参数
本品为环保水基配方，不含卤素，不可燃、无闪点，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物兼容性良好；适配超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗方式。
详情与用途
适用于FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠集成、COB绑定前清洗、晶圆级封装及高密度SIP焊后清洗等节点，有效去除助焊剂残留与颗粒污染物。产品满足RoHS、REACH、GB38508-2020等环保法规要求，清洗力可平替国外同类品牌，价格面议，来电询价。
合明科技先进封装清洗剂 厂家定制 用于芯片封测
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