规格与材质
深圳市合明科技有限公司供应的水溶性助焊剂为液体剂型，常见包装规格为500mL、1L、5L、20L桶装，也可按客户产线用量协商包装。产品以水为分散介质，配合活性成分与助溶剂体系，不含卤素，配方体系满足RoHS、REACH及GB38508-2020等环保法规要求，适用于锡膏印刷、波峰焊、选择性波峰焊等电子焊接工序。

主要参数
外观为均匀透明液体，pH值常见范围约3~6，密度约1.0~1.1g/cm³，具体型号参数以出厂检测报告为准。产品不可燃、无闪点，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料具有良好兼容性，焊接后残留可用水基清洗工艺去除，适配超声波、喷淋、水下喷流等方式。

详情与用途
该水溶性助焊剂可用于PCBA线路板焊接、汽车电子、通讯基站、电源、光伏、仪器仪表等场景，焊接润湿性好，残留易清洗，有助于提升后续清洗良率。深圳市合明科技有限公司为自主研发生产的高新技术企业，具备完整电子制程材料产品链，可同步提供清洗工艺方案与配套设备建议。价格面议，来电询价。