IC芯片清洗剂由深圳市合明科技有限公司自主研发生产，规格可按客户清洗槽体与产能配套，常见包装为5L、20L桶装，支持定制。产品为水基型清洗液，不含卤素，不可燃、无闪点，对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料具有良好兼容性。

主要参数与工艺适配
适用超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗方式，可用于FlipChip、2D/2.5D/3D堆叠、COB绑定前清洗、晶圆级封装及高密度SIP焊后清洗等节点，针对助焊剂残留、锡膏残留进行清洗。具体清洗浓度、温度与时间参数依据工艺条件确定，可来电询价并获取样品测试。

详情与卖点
1. 环保合规：满足RoHS、REACH、GB38508-2020及无卤要求；
2. 安全低损：清洗液不可燃，对芯片与基材基本无腐蚀；
3. 厂家直供：具备完整水基清洗产品链，提供材料、工艺、设备综合解决方案，支持现场调试与工艺诊断。