深圳市合明科技有限公司成立于1997年，是专注电子制程水基清洗与焊接材料研发生产的国家高新技术企业，产品覆盖清洗剂、助焊剂、清洗设备及辅料，为PCBA、半导体封装、汽车电子等领域提供材料工艺设备综合方案。

规格与材质
水基助焊剂提供常见包装规格500ml~20L，支持定制。采用环保水基配方，不含卤素，满足RoHS、REACH、GB38508-2020要求，不可燃、无闪点。

主要参数
固含量常见范围10%~30%，pH值7~9（中性至弱碱性），密度约1.0~1.1g/cm³，适配超声波、喷淋、水下喷流等清洗工艺。

详情与应用
产品用于SMT锡膏印刷、回流焊、波峰焊及选择性波峰焊等焊接工序，适用于PCBA线路板、摄像模组、ECU汽车电子、功率电子器件等场景。对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物兼容性好，焊接后残留易被水基清洗剂去除，助力提升良率。合明科技提供从工艺诊断、方案设计到现场调试的全流程技术支持，欢迎来电询价。