无卤助焊剂 · 深圳市合明科技有限公司
规格：常规包装为500mL/瓶、5L/桶、20L/桶，也可按客户产线用量协商定制包装。材质/工艺：以松香基或合成树脂体系为基础，配以活化剂与溶剂，经精细分散工艺制成，配方无卤。主要参数：卤素含量符合无卤要求，满足RoHS、REACH及GB38508-2020相关环保法规；焊接残留少、绝缘电阻稳定，具体指标可来电索取技术资料。

1. 用途
适用于PCBA线路板波峰焊、选择性波峰焊及手工焊接等电子组装制程，覆盖通讯基站、汽车电子、电源、工控、仪器仪表等场景。

2. 特点
无卤环保配方，焊接润湿性好、飞溅少，残留易清洗，与后续水基清洗工艺配套使用。

3. 厂家
深圳市合明科技有限公司为自主研发生产厂家，可提供助焊剂与清洗工艺的配套方案，价格面议，来电询价。