产品规格
水基助焊剂为液态桶装，常规包装规格有5L、20L及200L等，可根据产线用量灵活选择。品牌为深圳市合明科技有限公司，型号及具体包装规格来电确认。

材质与工艺
产品以水为分散介质，采用环保配方体系，由深圳市合明科技有限公司自主研发生产，不含卤素，满足RoHS、REACH、GB38508-2020等环保法规要求。

主要参数
清洗液不可燃、无闪点，无爆燃隐患；对金、银、铜、镍、铝等敏感金属及聚合物材料兼容性良好；适配超声波、喷淋、水下喷流等多种清洗工艺。

产品详情
水基助焊剂适用于PCBA线路板焊接、SMT锡膏印刷及电子组件制程，常在焊接后配套水基清洗工艺使用，帮助去除残留、提升洁净度。产品可无损替代国外品牌，适用于精密电子零件清洗。厂家提供工艺诊断与方案定制，价格面议，欢迎来电询价。