395nmU固化灯珠是广东台铭光电科技有限公司面向U固化设备领域推出的贴片式紫外光源，产品采用SMD封装工艺，常见规格涵盖2835、3535、5050等贴片尺寸，发光面尺寸与焊盘布局可按客户灯板设计要求匹配，整体厚度常规控制在0.5~1.5mm区间，适合高密度排布的固化模组使用。

1. 材质与工艺
灯珠采用高透光石英或抗U封装胶体配合陶瓷/EMC支架，芯片选用395nm波段紫外发光芯片，经固晶、焊线、点胶、烘烤等标准封装工序成型，支架具备良好的耐热与抗紫外老化性能，适合长时间连续点亮工况。

2. 主要参数
峰值波长常见395±5nm，正向电压约3.0~3.6，单颗功率常见0.5~3W区间，发光角度有60°、120°等可选，结温与热阻指标按封装结构匹配，具体参数以实际型号规格书为准。产品经老化与光电检测，批次一致性好，光衰控制稳定。

3. 用途与卖点
适用于U胶水固化、油墨干燥、3D打印光固化、点胶固化设备及PCB三防漆固化等场景。依托广东台铭光电科技有限公司万级净化、恒温恒湿、防静电无尘车间与自动化SMD产线生产，灯珠一致性强、死灯率低，支持按客户工况定制波长与功率方案，价格面议，来电询价即可。