1、定义：  ATE测试系统是一种通过计算机控制进行器件、电路板和子系统等测试的设备。  根据开发人员提供的测试程序来测试PCB线路板的优良程度，可测试缺件，错料，及一些电子元件的正反向，IC的功能状态引脚的冷焊，虚焊等 

2、范围：     ATE可分为以下几种类型：  a.数字测试系统 共享资源测试系统,每个管脚有独立测试资源的测试系统。用来特性化测试集成电路的逻辑功能。如科利登的SC312和Quartet。 b.线性器件测试系统用来测试线性集成电路的测试系统。  c.模拟测试系统用来特性化测试集成电路的模拟功能。如科利登的ASL系列。  d.存储器测试系统 － DRAM 测试系统,闪存测试系统。这些类型的自动化测试设备用于验证内存芯片。如科利登的Personal Kalos和Kalos系列,Agilent 的Versatest系列, Advantest的T5593。  e.板测试系统 － 板测试是用来测试整块印制电路板,而不是针对单个集成电路。如泰瑞达的1800。  f.混合信号测试系统这种类型的系统资源用来测试集成电路的模拟及数字功能。 如科利登的Quartet系列。  g.RF测试系统用来测试射频集成电路的测试。如科利登的ASL 3000RF和SZ-Falcon。 h.SOC 测试系统通常就是一个昂贵的混合信号集成电路测试系统,用来测试超大规模集成电路（VLSI）芯片;并且这种超大规模集成电路（VLSI）芯片的集成度比传统的混合信号芯片高得多。如科利登的Octet系列, Agilent的93000系列, Advantest的T6673。    ATE开发是从简单器件、低管脚数、低速测试系统（10 MHz, 64 pins）到中等数量管脚、中速测试系统（40 MHz, 256 pins）到高管脚数、高速（超过100 MHz, 1024 pins）并 终过渡到现在的SoC测试系统（1024 pin, 超过400MHz,并具备模拟、存储器测试能力）。 

3、内容：     ATE测试系统及治具制作流程：    3.1 ATE测试系统及治具控制方式的选择。 3.2 ATE测试系统及治具的设计 3.3 ATE测试系统及治具组装调试。 3.4 ATE测试系统及治具检验标准.  3.5 ATE测试系统及治具使用注意事项。 3.6 ATE测试系统及治具的保养。

4、权责：     4.1 生产部负责ATE治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。    4.2 品质部依据接单表、ATE检验标准进行检验。     4.3 采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。    4.4 业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验，    4.5 工程部负责aATE治具测试电路设计及安装调试。 

5、制作规范：  需求分析。对每个UUT的测试过程进行分析，得出所有的UUT对自动测试系统的全部需求，即需要自动测试系统提供的资源，包括设备能力、开关能力，根据这些需求进行 自动测试系统设计，这是整个ATE设计的基础和目标 ；   ATE系统设计。根据需求分析，系统设计规定了ATE需要的设备能力、开关能力、各部分的接口关系等，这是下面步骤的基础和目标；   ATE硬件构形。硬件设计规范必须采用国际上先进的、成熟的工业标准，以保证功能模块的兼容性，根据需求分析构形 ATE 硬件平台，目前ATE硬件构形主要是VXI、PXI、PCI、GPIB等标准化接口的构形方式 ；   设备数据库开发。设备数据库提供ATE测试程序设备服务的能力，根据上述的系统设计来开发测试系统中设备的驱动程序，使设备能够满足上述需求；   开关数据库开发。开关数据库提供ATE为测试程序开关服务的能力，根据上述的系统设计来开发测试系统中开关的驱动程序，使开关能够满足上述需求；  使用 ATLAS语言开发每个UUT的测试程序。  其中后面3步可以并行开发。  这中间比较基础的是需求分析，开始一定要弄正确，至少要越正确越好，要不然谬之毫厘，失之千里。对于软件工程的话，可能这是 重要的，但ATE的需求分析 相对应简单不少。 灵活变化的应该是系统设计，没实践过，我也没啥好说的。要费事的可能要数数据库的开发，我感觉这有点像在修改DEMO之类的，虽每一个 不难，但数量众多，要有耐心，不过重复的多，会越做越快的。到 后是用ATLAS开发，但估计一般的厂家会用如CVI、LabView之类的替代，道理也 很简单，ATLAS编译器太贵了，还不一定好用，而用NI等公司产品的无论是人还是相关资料都是比较多的，性价比高。

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