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¥ 30.00万
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产品规格
可售数量： 9999台
| 型号 | TES-4525 / TES-4525W | ||||||||||
| 温度范围 | -45250 | ||||||||||
| 加热功率 | 2.5kW | ||||||||||
| 制冷量 | 250 | 2.5kW | |||||||||
| 100 | 2.5kW | ||||||||||
| 20 | 2.5kW | ||||||||||
| 0 | 1.8kW | ||||||||||
| -20 | 0.85kW | ||||||||||
| -40 | 0.25kW | ||||||||||
| 导热介质温控精度 | ±0.3 | ||||||||||
| 系统压力显示 | 制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压） 循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上 |
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| 控制器 | 西门子PLC，模糊PID控制算法，具备串级控制算法 | ||||||||||
| 温度控制 | 导热介质出口温度控制模式 外接温度传感器：（PT100或420mA或通信给定）控制模式（串级控制） |
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| 可编程 | 可编制10条程序，每条程序可编制45段步骤 | ||||||||||
| 通信协议 | 以太网接口TCP/IP协议 | ||||||||||
| 设备内部温度反馈 | 设备导热介质出口温度、介质进口温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度（水冷设备有） | ||||||||||
| 外接入温度反馈 | PT100或420mA或通信给定 | ||||||||||
| 串级控制时 | 导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制 | ||||||||||
| 温差控制功能 | 设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制（保护系统安全） | ||||||||||
| 密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统，高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份，系统在运行中不会因为高温使压力上升，低温自动补充导热介质。 | ||||||||||
| 加热 | 指系统 的加热输出功率（根据各型号） 加热器有三重保护，独立温度限制器，确保加热系统安全 功率大于10kW采用调压器，加热功率输出控制采用420mA线性控制 |
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| 制冷能力 | 指在不同的温度具备带走热量的能力（理想状态下），实际工况需要考虑环境散热，请适当放大，并且做好保温措施。 | ||||||||||
| 循环泵流量、压力 max |
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵 | ||||||||||
| 20L/min 2.5bar |
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| 压缩机 | 法国泰康 | ||||||||||
| 蒸发器 | 采用DANFOSS/高力板式换热器 | ||||||||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀） | ||||||||||
| 操作面板 | 无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏，温度曲线显示EXCEL 数据导出 | ||||||||||
| 安全防护 | 具有自我诊断功能；相序断相保护器、冷冻机过载保护；高压压力开关，过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | ||||||||||
| 制冷剂 | R-404A / R507C | ||||||||||
| 接口尺寸 | G1/2 | ||||||||||
| 外型尺寸（风）cm | 45*85*130 | ||||||||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | ||||||||||
| 风冷型 | 采用铜管铝翅片冷凝方式，上出风型式，冷凝风机采用德国EBM轴流风机 | ||||||||||
| 水冷型 W | 带W型号为水冷型 | ||||||||||
| 水冷冷凝器 | 套管式换热器（帕丽斯/沈氏 ） | ||||||||||
| 冷却水量 at 25 | 0.6m3/h | ||||||||||
| 电源 | 4.5kW max 220V | ||||||||||
| 电源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | ||||||||||
| 外壳材质 | 冷轧板喷塑 （标准颜色7035） | ||||||||||
| 隔离防爆 | 可定制隔离防爆（EXdIIBT4) 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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| 正压防爆 | 可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备 无锡冠亚防爆产品安装许可证号：PCEC-2017-B025 |
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半导体温度控制系统是半导体测试行业使用比较多的设备之一，如果正确的选择以及评价半导体温度控制系统也是用户比价纠结的一个点，一般来说，可以从硬件、软件和服务等几方面来进行综合的评价，选出具有较好的测试精度和测试适应性的半导体温度控制系统。
硬件是半导体温度控制系统的主体，通常也是人们比较关心的部分，所谓系统的档次也主要指的是测试系统硬件。除了明确的性能指标外，有些指标的定义要引起我们的注意，例如有些验证系统标出较高的图形速率，但实际只有地址加一指令可以达到这一速率，另外，国外的测试系统大都己不支持高电压逻辑器件的测试，就要注意测试系统的电压范围。半导体温度控制系统的选型和配置比较复杂，需要很了解所需测试的混合和模拟器件的特性和测试要求，才能配置出适合自己需要的测试系统，不存在哪一个混合测试系统能够测试所有的混合和模拟器件，即便有，恐怕也没有人能买得起。混合系统的测试适配器通用性很差，很多器件都需独占一个测试适配器，价格又都很昂贵，一般不可能都去购头，通常是一种类型买一个样例，其它品种则需要自己开发。
总之，对于半导体温度控制系统硬件应根据测试类别、品种及测试需求，仔细推敲其性能指标，同时也要注意系统的一些内在性，注意系统硬件扩充和升级的可能性。
另外购买二手半导体温度控制系统是一件值得注意的事，对于技术力量较强的单位，花很少的钱，购入使用时间不长的二手测试系统是很划算的。但应注意系统的配套及备件情况、资料的完整性、日后维修问题的解决方案和可能性等。购买二手测试系统成功和失败的例子都有，总之应该慎重，对于技术力量不是很强的单位建议不要采取这种方式，免得受骗上当。
如果说硬件是测试系统的主体的话，那么软件则是半导体温度控制系统的灵魂。软件的性能和水平不像硬件那样可以用性能指标来定量进行描述，难于进行评价和比较，所以也容易被人们忽略。半导体温度控制系统软件通常包括系统软件和器件测试软件两部分。系统软件是测试系统硬件运行所必须的，在系统软件方面我们应该关心软件的基本功能和数据分析处理功能、操作的方便性、采用的编程方式及系统软件升级的可能性和方式等。
半导体温度控制系统软件是针对某一种具体的被测器件的，进口测试系统一般不会赠送器件测试软件，但在购买硬件讨价还价时还是有可能的，建议是选择一些有代的品种，以便将来编程时可供参考。另外可选择一些难度大的器件品种，例如一个CPU测试程序如自己来编，恐怕要几人年的工作量，还不知故障覆盖率有多高。国产测试系统厂商一般可提供器件测试软件，当然并不一定都是免费的。对于软件编程能力较弱的单位来说，能否得到更多的器件测试软件将直接影响测试系统的使用效果。
当然，不同半导体温度控制系统带来的产品也是也是不一样的，这个还是需要用户慎重选择比较好。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权，请及时联系我们进行删除，谢谢。）
半导体温度控制系统精度高
¥ 30.00万
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