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产品规格
封装: MTP...D 封装
批号: 19/20
产品特性:
全新玻璃钝化GPP芯片;
全新烧结技术(高温焊接280度以上);
提高功率循环能力并大幅降低热阻;
提供您良好的成本控制;
UL approved file E320098
RoHS Compliant
规格参数:
电流:1~500A
电压:600~1600V
线路:三相桥
外型:MTP...D外型
产品型号:
MTP50/75/100/150/200/250/300/400/500A
应用范围:
三相交流电路的切换和控制、软启动交流电机控制器、固态开关、灯光控制、温度控制
更多资讯请联系客服人员,我们将为您提供专业的服务。
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13923850064
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0755-82821870
NELL 三相整流桥堆 MTP...D型 对应IXYS
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- MTP...D 封装
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