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苏州倒装芯片用硅微粉 绝缘子用防沉降硅微粉厂家

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¥410.00

≥10吨

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可售数量: 1000000吨

4年

经营年限

河北石家庄

所在地区

7.0

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产品属性

苏州倒装芯片用硅微粉 绝缘子用防沉降硅微粉厂家


电气绝缘部件:

  结晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和适当的表面处理,使得混合体系粘度、防沉降性等工艺操作性好,浇注固化成型制品机械强度、电气绝缘特性、尺寸稳定性、耐热冲击性等性能优良。根据电气绝缘部件不同结构设计、浇注工艺等需要,双先可以提供合适的硅微粉配合方案。


绝缘漆:

 超细结晶硅微粉可用于漆包线漆,以适当的比例加入后绝缘漆的粘度和防沉降性便于操作,生产的漆包线具有良好的抗热冲击性、抗划擦性和绝缘强度。


环氧塑封料用硅微粉;

环氧树脂塑封料用于集成电路的环氧树脂塑封料,由填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、阻燃剂、着色剂及流动调节剂等材料组成。尤其是针对颗粒物样子明确提出球形化规定。


电工行业:作为电工产品如电流互感器、电压互感器、干式变压器等高压电气部件的浇注料填料。作为玻璃纤维的主料,用于生产普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维。


水泥浇注料用硅微粉的作用:

一种是高纯硅石制成的,另一种是生产金属硅或硅铁的副产品,这两种产品均为无定形的非晶质材料。前者呈颗粒状无活性:后者呈中空球状,有活性,不团聚,填充性好。掺入浇注料凝结后,SiO2表面形成硅醇基,经干燥脱水架桥,形成硅氧烷网状结构,温度升高不易断裂,提高了中温强度,而且高温下与AL2O3生产莫来石,也有利于材料强度的提高。因此,硅微粉在低水泥、超低水泥及无水泥浇注料中得到广泛应用。


底充胶是在电路板和粘合芯片之间加载的硅填充环氧树脂化合物。用毛细管现象在晶片间隙动含填料的液体环氧树脂。

用于倒装芯片或单片机顶部的合成球形石英填料

通过对大规模集成电路芯片与基体之间的热膨胀系数的匹配, 评价了碰撞和粘结方法的可靠性。硅 (< 3 ppm/°c) 和有机基板 (20-50 ppm/°c) 之间的差异不再是由功能填料的贡献底充胶的瓶颈。

硅微粉用于倒装片

1)用于倒装芯片和片顶等的合成球形石英填料

2)倒装片顶部或底充胶的填料

3)高导热率球形氧化铝填料

4)各向异性导电膜/浆料


苏州倒装芯片用硅微粉 绝缘子用防沉降硅微粉厂家



品名 硅微粉
产地 石家庄
硅含量≥ 99.9%
粒度 600-8000目
牌号 001
包装规格 25kg/袋
形状 白色粉状
制作方法 粉碎

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