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航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

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上海金泰诺材料科技有限公司

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航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

应用点图片：

 


技术参数：

 

产品图片：

 

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气


品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 JM7000
树脂类型 氰酸酯树脂
粘合材料类型 芯片跟金属
工作温度 300℃
粘度 9000cps
包装规格 35g/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 美国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

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