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产品规格
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860 - 有机硅传热化合物
860是CPU散热片复合材料。我们的导热膏旨在降低不规则金属表面之间的热阻。加上合理的导热性，860 具有柔软的稠度和较宽的工作温度范围，这在某些情况下使其成为 CPU 应用的上好导热膏
这种硅基 PC 导热膏主要用于改善散热器和发热组件（例如 CPU、GPU、LED、电机和电源组件）之间的热流。
特点与优势
导热系数0.7W/(m·K)
高介电强度
广泛的工作温度范围：-40 至 200 °C（-40 至 392 °F）
优异的耐腐蚀性
不渗色传热膏
不导电
使用寿命长
| 部分 ＃ | 净成交量 | 净重 | 包装 | |
| 860-4G | 1.7毫升 | 4克 | 小袋 | |
| 860-60G | 25毫升 | 60克 | 罐 | |
| 860-150G | 62.5毫升 | 150克 | 管子 | |
| 860-1P | 470 毫升 | 1.13公斤 | 罐 | |
| 860-3.78L | 3.78升 | 9.07公斤 | 桶 |
MG chemicals导热膏860有机硅传热化合物
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