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日化精工NIKKA SEIKO纳罗西路特保护剂LS系列半导体加工

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4年

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广东深圳

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8.1

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纳罗西路特保护剂LS

在划片工艺前,将纳罗西路特保护剂LS涂敷在工件表面,可防止镭射切割工艺产生的烧出物再附着。

特征 ●防止烧出物再附着 将水溶性保护剂纳罗西路特保护剂LS涂敷在工件表面,可防止镭射切割工艺产生的烧出物 直接接触或再附着于工件表面。 ●水溶性 加工后,可将纳罗西路特保护剂LS与烧出物用水冲洗。 ●无需烘烤 旋涂后即可自动干燥

级别 电子纯MOS
含量 jp
产品规格 20L
CAS ab
品牌 日化精工NIKKA SEIKO
用途范围 防止镭射切割工艺产生的烧出物再附着
特色服务 半导体

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日化精工NIKKA SEIKO纳罗西路特保护剂LS系列半导体加工

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