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真空石英腔体通常用于制造高真空环境下的实验室设备和工业设备。这些设备包括：
1. 惰性气体保护焊接设备：惰性气体保护焊接是一种用于保护焊件不被氧化的焊接方法，常用于在高真空或惰性气体环境下进行。
2. 电子束物理气相沉积设备：这种设备使用电子束来蒸发和沉积金属薄膜或其他材料，通常在高真空环境下进行，以便控制沉积过程和减少污染物。
3. 分子束外延设备：这种设备使用分子束在高真空环境下外延生长单晶薄膜，通常用于制造半导体器件和其他电子设备。
4. 离子束蚀刻设备：这种设备使用离子束来蚀刻材料表面，通常用于制造微电子器件、光子学器件和传感器等高精度设备。
除了以上应用，真空石英腔体还可以用于制造太阳能电池、光学仪器和研究天体物理学等领域。
真空腔体（Vacuum chamber）是一种密封的容器，内部的气压远低于大气压。它被广泛应用于以下领域：
1. 材料处理与制备：例如薄膜沉积，这是一种将材料沉积在基板上的过程，需要在高度真空环境下进行以确保高纯度和高质量的沉积物。
2. 真空测试：某些仪器和设备需要在低气压条件下进行性能和耐久性测试，例如太空器设备。
3. 半导体制程：真空对处理硅片和其他半导体材料至关重要，因为在高度真空环境下，避免了氧气及其他化学反应物的产生。
4. 研究和实验：很多物理和化学实验需要在真空条件下进行，例如基本粒子物理实验、低温物理学、电子显微镜等。
5. 热真空试验：用于模拟太空中的低压和低气氛条件，对航天器进行实际工作环境的模拟试验。
6. 吸气设备：例如，真空泵将气体从腔体中抽出，产生真空，可用于工业生产、实验室研究等。
7. 真空包装：这种包装形式可以降低被包装物品与空气的接触，有助于延长食品保质期，防潮和防霉等。
8. 蒸发和密封：真空腔体可以用于化工行业，实现 蒸发和密封过程。
等离子体石英腔是一种石英材料制成的封闭腔室，内部常常充满等离子体气体。等离子体是一种高温、高密度的气体，由带正电荷的离子和带负电荷的电子组成，具有导电性能。这种石英腔可以用于等离子体物理研究、等离子体加工技术以及材料表面改性等领域。
等离子体石英腔可以有效地将等离子体与外界隔离，从而提高等离子体的纯度和密度，同时保护外部设备不受等离子体的影响。例如，在半导体制造过程中，石英腔可以通过对气体进行高频电场激励来产生等离子体，用于蚀刻、沉积和表面改性等工艺。此外，石英腔还能保持良好的热稳定性和耐腐蚀性，使其能够在高温、高压和高氧化性的环境下，长期运行。
电感耦合等离子（Inductively Coupled Plasma，ICP）和电容耦合等离子（Capacitively Coupled Plasma，CCP）是两种广泛用于实验室中的等离子体源。它们的主要区别在于它们产生等离子体的机制和特点。
ICP是在高整流器运作的RF（射频）电源提供的高频RF（常见频率是27.12 MHz）的作用下工作的，而这个RF电源将产生的高频电场通过感应耦合传送到气体放电管（都柏林管）内。这种电场产生了交变电压，导致气体分子发生电离，产生了等离子体。ICP的优点在于它可以产生非常高的电子温度和较高的等离子体密度，并用于产生高灵敏度的荧光谱检测。
另一方面，CCP是通过直接应用高频电场在带电片和反电极之间产生的交变电场来产生等离子体的。这种电场使电极表面产生周期性的荷电状态变化，从而促进了等离子体的生成。CCP的优点是其低能耗和简单的结构，但它通常只能产生低电子温度和低等离子体密度的等离子体，因此在荧光谱检测方面使用较少。
因此，这两种等离子体产生技术在实验室中都得到广泛应用，并根据所需的特定应用和实验室条件进行选择。
技术规格参数：
腔体材质：铝合金+石英玻璃
腔体尺寸：内径110mmx深度220MM
腔体容积：2.5L
腔体观察窗：内径φ35 石英玻璃
腔体抽气口：KF16
腔体进气口：6MM卡套
腔体真空度：机械泵小于等于0.5Pa
真空加热测试腔 等离子石英腔
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