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产品规格
可售数量: 10000件
在硅片变薄之前,在晶圆正面贴上一层粘性薄膜。薄膜的作用是将芯片固定在晶圆正面,方便晶圆研磨机研磨晶圆背面的硅片。研磨前,硅片的厚度约为 700 μm。研磨后晶圆的厚度变成200μm,甚至达到120μm。具体将取决于客户要求和芯片应用环境,即Wafer减薄工艺。 晶圆在划线前,晶圆会粘在一层薄膜的背面,这是膜片粘在薄膜上的作用,可以在切割过程中保持颗粒饱满,减少切割过程中产生的雪崩压碎,确保在切割过程中的切屑检测环节后,在正常传送和下落的晶粒过程中不会出现位移。
如上所述,在芯片减薄和切割过程中,薄膜用于固定晶圆和芯片。在实际生产过程中,贴膜一般采用UV膜或蓝膜。 UV膜和蓝膜在芯片减薄和切割过程中起着非常重要的作用,但它们的特性明显不同。
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