• 产品
  • 详情
  • 推荐
首页 搜索 分类 登录
1/1
航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

收藏

¥面议

35克起订

产品规格

可售数量： 10000克

上海金泰诺材料科技有限公司

4年

经营年限

上海

所在地区

5.9

综合评分

全部产品 进入店铺
图文详情
产品属性

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

产品名称：航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

 

应用点: 芯片粘接

 

要求：

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

                                  

应用点图片：

 


技术参数：

 

产品图片：

 

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气


品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 JM7000
树脂类型 氰酸酯树脂
粘合材料类型 芯片跟金属
工作温度 300℃
粘度 9000cps
包装规格 35g/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 美国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

店铺

收藏

联系

在线咨询
发现更多好货
导电胶 导电银胶 导电凝胶 acf导电胶 导电胶水 导电胶带 导电胶片 导电胶条 导电胶 acf 导电硅胶 脑电图导电胶 进口导电胶
上海金泰诺材... 航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
网站也是有底线的
联系时请说明
信息来自搜好货网

航天集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

¥面议

规格
价格/数量
无规格

¥面议

10000克可售

* 采购数量
* 联系信息
采购明细

询价单发送成功～

电话联系
立即询价
发送询价
完成
图形验证码
点击图片刷新验证码