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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

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上海金泰诺材料科技有限公司

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合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

应用点: 芯片粘接

 

产品特点：

 

DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

                                  

应用点图片：

 


技术参数：


产品图片：

 

 合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

 


品牌 电达
包装规格 5CC/支
固化方式 加温固化
有效期 半年
产地 中国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

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