【军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)】价格_批发_厂家_参数_图片_导电胶

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军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

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1支起订

产品规格

可售数量： 1000支

上海金泰诺材料科技有限公司

资质认证

4年

经营年限

上海

所在地区

5.9

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图文详情

产品属性

军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

案例名称：军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

应用点图片：

解决方案：国产优质导电银胶

军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

品牌金泰诺

包装规格 5CC/支

固化方式加温固化

有效期 1年

保质期 -40℃冷冻储存保质1年

产地中国

功能导电

用途范围 IC封装芯片粘接

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