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军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

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上海金泰诺材料科技有限公司

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军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

案例名称：军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)

 

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

 

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

                                  

应用点图片：

 

解决方案：国产优质导电银胶

 

军GONG电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)


 


品牌 金泰诺
包装规格 5CC/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 中国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

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