- 产品
- 详情
- 推荐
收藏
¥面议
1支起订

产品规格
可售数量: 1000支
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
案例名称:光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求:
替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长
应用点图片:
解决方案:国产优质导电银胶
光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)


光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
¥面议
¥面议
1000支可售

询价单发送成功~