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光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

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上海金泰诺材料科技有限公司

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光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

 

应用点: 芯片粘接

 

要求：

替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

                                  

应用点图片：

 

解决方案：国产优质导电银胶

 

 


光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

品牌 金泰诺
树脂类型 环氧树脂
包装规格 5CC/支
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 中国
功能 导电
用途范围 光器件封装芯片粘接

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