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汉高IC封装导电银胶 84-1A

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上海金泰诺材料科技有限公司

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汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A 粘合剂专为大容量半导体封装应用而设计。半导体封装应用。这种粘合剂非常适合通过印刷、点胶或冲压等方式使用。

汉高IC封装导电银胶 84-1A

品牌 ABLESTIK/爱博斯迪科
型号 84-1A
树脂类型 环氧树脂
粘合材料类型 芯片与基板
包装规格 5CC，10CC
固化方式 加温固化
有效期 1年
保质期 -40℃冷冻储存保质1年
产地 美国
功能 导电
用途范围 IC封装芯片粘接

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